智东西(公众号:zhidxcom)
编 | 云鹏

智东西12月31日消息,Anandtech近日对AMD首席技术官马克·帕克马斯特(Mark Papermaster)进行了采访,主要针对AMD的产品规划、技术路线、IPC性能、半定制化、市场份额、OEM厂商关系等多个话题进行了讨论。马克表示,“我们还有很多方式可以继续提升性能,在顶级处理器领域AMD发挥的空间还很大!”

2019年,AMD在CPU、GPU等多条赛道中的市场份额都在增长,目前在CPU的许多细分领域性能都已反超英特尔,处于领先地位。市场和行业对于AMD下一步的策略、产品及技术的路线规划都非常关注。

AMD CTO:拥抱新摩尔定律新时代!产品性能四年提升25倍

一、AMD的产品节奏和公式

马克表示,AMD的产品周期大概是12-18个月,比较平稳,并且是可持续的,这也是整个行业对AMD的要求。AMD之所以有这个信心,是因为相比之前,AMD拥有了一批可以不断实现跨越式创新发展的设计团队。

这些优秀的设计团队可以保证产品性能可以满足不断更新的市场需求。AMD现在不但在做n+1和n+2,更有团队已经超越了n+2,只不过没有公开而已。

马克认为,AMD采用的策略并不是与英特尔类似的Tick-Tock模式。AMD会在每一代制程工艺基础上,给予产品最好的IPC性能提升、存储架构提升。AMD会将每一代产品性能尽力打磨到最好。这是AMD遵从的公式。

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二、推动IPC性能提升

CPU核心数量增加的速度要与软件可利用的核心数量增加的速度相匹配。AMD必须要做的是提供一个平衡的系统,比如内存和IO之间的平衡,不会盲目增加核心数量。AMD会坚持自己的IPC路线。

马克没有提到Zen 3架构具体的IPC性能增长幅度,但是他提到,目前CPU的单线程性能年增长率只有7%,AMD会继续保持超过行业标准的速度发展。马克表示AMD最新的产品性能提升已经超过了行业标准,并且也超出了行业预期。

马克说,Zen 2相比一代在缓存架构和延迟方面都有明显提升,而缓存设计优化一直以来都是IPC整体性能提升的一部分,也是AMD一直以来的研究重点。毕竟低延迟对于客户非常重要。

AMD曾提出“25×20”目标:到2020年底,产品性能相较2016年提高25倍。对此,马克表示,AMD都在团结一致为了这个目标而奋斗。目前锐龙二代移动端CPU为笔记本电脑带来的续航和性能提升都是非常明显的。

马克说,我们与微软在Surface Laptop 3上有着深层次的合作,并且这种合作关系在今后将更加紧密,这不仅有利于微软,也有利于整个Windows生态系统。

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三、高带宽内存封装与半定制设计

AMD是业内率先将HBM显存带到GPU中的厂商,通过2。5D封装技术,AMD将高带宽内存置于了硅中间层上,从而大幅提升内存与处理器的数据传输速率。

马克认为,在高性能GPU计算中,HBM是必须的。但是为特定的工作负载找到兼顾成本和性能的解决方案是一个精细的平衡工作。AMD会继续坚持自己的长期GDDR和DDR路线图。

马克表示,AMD很希望客户可以通过使用我们的CPU和APU来实现GDDDR,比如Subor控制台就是个很好的案例。如果一个客户的需求满足一定规模,并且希望利用AMD的现有基础设施进行深入合作,我们会积极为其创建一个半定制的解决方案。

四、核心频率与摩尔定律

AMD的研发团队依都非常熟悉和喜爱摩尔定律,在新的时期,摩尔定律并不是已经死掉了,而是有一些新变化。马克说,目前核心频率已经不再和制程工艺等比例提升了,现在这已经成为了行业的共识。

在频率提升这条路上,AMD也会采用与内存相同的策略。马克说,AMD会为用户提供他们所需要的性能去处理相应的工作业务,在过程中不断的增补改进,确保自身在摩尔定律新时代仍然可以在行业中继续保持领先。

五、新一代Infinity Fabric(IF,芯片内、外部数据互联模块)

马克表示,AMD为每一代产品增加和设计一个新版本的IF是有原因的,新的IF是保持数据传输带宽增长、保持整个系统优化所必须的。同时也要对芯片外驱动的IO接口进行更新,比如PCIe和所有SERDES链路。马克希望每一代Zen架构都可以拥有一个新的IF与之匹配。

目前AMD在CPU和GPU中都部署了IF,可以有效增加CPU和GPU的拓展性。并且马克表示他们将继续研究在哪些方面可以利用这一优势。

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六、制造业伙伴关系

马克表示,台积电一直是AMD的紧密合作伙伴,但并未透露5nm工艺的相关信息。AMD与三星的合作主要在于GPU的IP授权,因为AMD并不从事智能手机业务。三星将会在他们的手机产品中应用AMD的相关GPU技术。

提到台积电的产能问题,马克表示,台积电7nm工艺节点的产量已逐渐上升,远超我们推出的EPYC Rome处理器的需求。所以AMD和台积电的合作关系很好,供应也很稳定。当时锐龙三代高性能CPU出现的供应短缺,是因为市场需求大大超出了预期,跟台积电的产能无关。

七、AMD的市场份额

马克表示,预计在2020年中期,AMD将在服务器市场中达到两位数的市场份额。之所以没有采取更快的行动,是因为AMD希望充分给予客户优化业务和应用程序的时间,而并非没有实力。

目前看来,AMD对其服务器市场中的客户反馈非常满意,马克表示,二代EPYC处理器正在向预计方向发展,市场份额也在不断增长。

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八、高性能处理器上限在哪里?

马克表示,AMD与OEM厂商的合作不仅是为了最大化CPU的可用性,更希望与OEM厂商一起在硬件、系统和软件方面进行系统优化,从而在HPC市场上真正占据一席之地。

目前ATOS公司已经使用了AMD的二代EPYC芯片。马克说,“我们很高兴看到ATOS最终跻身世界500强,但是其实我们还有很多方式可以继续提升性能,在顶级处理器领域AMD发挥的空间还很大!”