芯东西(公众号:aichip001)
文 | 韦世玮

芯东西12月18日消息。今天,新思科技武汉全球研发中心大楼落成仪式在武汉举行。自2012年起,新思科技决定在武汉设立全球研发中心,今年方才正式落成。据悉,目前该研发中心已有300多名员工,超90%为研发人员。

新思科技总裁兼联席CEO陈志宽博士谈到,武汉全球研发中心落成是新思科技在中国发展的重要里程碑,该研发中心将向EDA(电子设计自动化)、IP核及软件安全方面进一步延展布局。

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随后,中国信科集团副总裁陈山枝、燧原科技创始人兼CEO赵立东、台积电南京总经理罗镇球等产学界大牛,在集成电路产业研讨会上亮相并发表演讲。弘芯科技半导体CEO蒋尚义则作为特邀嘉宾在现场进行了视频分享。

在蒋尚义看来,虽然摩尔定律的发展已逐渐逼近物理极限,但半导体的创新并不会因此停止,通过EDA能够将半导体产业链公司连接起来,共同应对产业的创新发展。

赵立东认为现在的芯片市场面临着两大挑战,一是算力无法满足AI应用需求,二是最高端AI训练芯片市场处于垄断状态。

一、陈山枝:5G最大变革是跨界竞争和产业生态系统构建

在中国信科集团副总裁陈山枝博士看来,5G通信技术的发展,不仅赋能了产业升级,同时还催生了新的产业业态,而5G的主要驱动力是移动互联网与万物互联。

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▲中国信科集团副总裁陈山枝博士

随着5G技术的发展,三大典型应用场景和关键技术指标愈发明显。一是移动宽带的增强;二是海量机器类通信的增加;三是超高可靠低时延通信。

“5G催生了下半场互联网,让消费互联网向产业互联网转移。”陈山枝博士提到,5G是产业升级引擎和经济增长的新动力。

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一方面,他指出,2020年至2035年,5G的产业链GDP贡献将达到3。5万亿美元,相当于世界第七大经济体印度的GDP,同时还将创造高达2200万人次的就业机会。

另一方面,5G将以全新网络架构,开启万物广泛互联、人机深度交互的新时代,成为全面构筑经济社会数字化转型的关键基础设施。

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从另一角度看,5G还有着大量潜在应用场景,将在技术相对成熟、经济价值大的应用场景优先落地。在此趋势下,更多的行业壁垒将会随着时间的推移而被打破,5G带来的经济价值也将在更多行业应用场景中凸显。

陈山枝博士谈到,5G带来的最大变革是跨界竞争和产业生态系统的构建。此外,5G还将对智能制造、教育和车联网等领域带来重要产业变革,在实现跨界融合的同时,也在颠覆着部分产业。

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在他看来,5G带来的产业变革主要有四点表现:

1、使信息传播更高效、快捷、多媒体化,传统非数字化传播媒体将逐渐弱化,甚至退出历史舞台;

2、使信息的扩散突破区域界限,实体中介、实体零售、猎头等以信息不对称为基础的产业将面临淘汰;

3、使AI能得以普及,抄表员、快递员、话务员、司机、同声翻译等劳动密集型职业将面临淘汰风险;

4、5G接入无处不在,使传统IT软件、硬件厂商面临转型,5G加云计算和雾计算变成像城市水电一样的数字基础设施。

二、赵立东:我国AI芯片市场存在两大挑战

燧原科技创始人兼CEO赵立东认为,虽然AI神经网络的雏形早在1957年就已提出,但随着近年来深度学习技术的发展,AI方才再次进入大家的视野。

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▲燧原科技创始人兼CEO赵立东

在赵立东看来,目前AI面临着两点主要挑战:

1、算力无法满足需求

一方面,随着AI应用场景的逐渐落地,图像、语音、机器视觉和游戏等数据呈现爆发性增长;另一方面,算法和模型也随研究变得灵活多样,不断对算力包括精度提出更高要求。

此外,人工智能研究实验室OpenAI估算,新型算法实验算力需求每3.43个月将翻高达10倍,但由于摩尔定律正面临着物理极限,芯片算力的发展逐渐缓慢。

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2、最高端AI训练市场处于垄断状态

目前,高性能AI训练芯片及软件的头部市场几乎被国外科技公司垄断,英伟达以其GPU占据着大半壁江山,另外还有谷歌的TPU虎视眈眈。

由于AI应用市场的碎片化特征,导致市场需要提供专门的AI芯片。然而,市场的垄断、芯片价格昂贵和封闭专用的生态,导致市场的依赖性严重,技术支持无法满足市场的差异化需求。

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赵立东谈到,燧原科技的目标就是开发通用的云端训练和推理市场。

就在上周,该公司发布了其首款云端训练芯片邃思DTU,以及云端训练加速卡云燧T10,为推进我国AI芯片创企落地、打破国外市场垄断迈出了重要一步。

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三、EDA给产业带来的启发

在弘芯科技半导体CEO蒋尚义看来,过去市场的注意力都放在如何将芯片价格降低,对能效并无太大的改变。

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▲弘芯科技半导体CEO蒋尚义

随着3D封装技术的发展,市场对芯片研发的创新也逐渐找寻到了新思路,而这需要市场重新规划整个芯片系统。

但这并非一两家公司的一己之力能完成,它需要整个产业链公司都来相互配合,重新建立自己的标准,并将这些标准串联在一起,而EDA恰恰能够为这些产业链企业提供有效的合作方式。

蒋尚义还谈到,虽然摩尔定律的发展已逐渐逼近物理极限,但半导体的创新并不会因此停止,就如已经发展了上百年的汽车领域,如今也正迎来新的产业变革,等着人们不断开拓。

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▲台积电南京总经理罗镇球

台积电南京总经理罗镇球提到,长期以来台积电和新思科技一直保持着良好的合作伙伴关系。

在过去,台积电将其65nm工艺交给新思科技,后者针对性地做软件开发平台和IP部件需要三年的时间。但随着先进工艺迈入7nm领域,如今台积电的工艺几乎能够与新思科技的EDA平台同步开发,时间也仅需一年半。

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罗镇球还谈到了台积电与新思科技在先进工艺、特殊衍生性工艺与3D封装三方面的合作。

他透露,两家公司在3D封装领域已取得最新进展,其CoWoS设计流程可将两颗不同的芯片封装在一起,同时新思科技最新的设计平台能够让客户部署高性能、高连接性的多裸晶芯片技术,覆盖移动计算、通信和汽车电子等领域。

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清华大学周祖成教授看来,EDA是整个信息产业中的重要软件,并非单纯的IC设计工具。

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清华大学周祖成教授

数据、算力和算法从过去的结构化数据,到现在AI的非结构化数据,AI之所以在过去几十年中“睡了又醒”,正是在于算力的不断提高。“但所有新的发展如果不能与EDA很好结合,就很难继续前进。”周祖成教授说到。

此外,他还提到,5G的发展解决了高速度和高传输的问题,但如果没有AI和集成电路的支持,5G的这些特性也将没有意义。

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▲华中科技大学光电信息学院副院长缪向水

华中科技大学光电信息学院副院长缪向水谈到,目前我国的IC(集成电路)专业人才需求不断提高,但人才缺口依然较大,产业人才的供给与产业发展的增速极不匹配。

例如。2017年9月,我国对IC人才的需求高达72万人,但却存在着高达32万的人才缺口。

在我国IC专业人才需求和武汉市IC政策的推动下,华中科技大学与新思科技共同设立了产教融合的创新平台,名为“华中科技大学-新思科技微纳电子设计联合实验室”。

缪向水提出,该实验室将从IC专业、交叉跨行专业等多维度展开IC设计实训,要在5年内培养IC设计人才2500人。

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结语:合作共赢是提高我国EDA技术实力的重要途径

随着AI、物联网和自动驾驶等技术的发展,广泛的AI落地应用对芯片算力、架构和能效等诸多方面提出了更高要求。在这场产业链迎来的重要变革中,EDA无疑是其中十分重要的工具之一。

新思科技是EDA领域的头部玩家,多年来不断为半导体产业带来源源不断的技术支持和创新力量。它在进一步扩大自身全球业务范围,提升技术实力的同时,也持续加大产学结合的投入,与清华大学、华中科技大学等高校长期合作培养IC专业人才。

但我们也需看到,我国的EDA技术实力依然与新思科技等国外公司存在较大差距。

未来,我国EDA技术与产业规模能否得到质的提升与发展,这不仅需要我国地方IC政策的扶持,还需加强与国外EDA公司的相互作用、影响,才能更好地实现合作共赢。